MEMS 製程簡介

MEMS 製程就是利用晶圓技術，將「微型機械結構」與「電子功能」同時整合在矽晶圓上，製作出能感測、能動作的微小元件或系統。
意即透過薄膜沉積、微影、蝕刻等重覆工序，即可在晶圓上構築微機械結構，並與電子電路結合，形成各式感測器、執行器與光學元件。